七轮融资助力瞻芯电子强势推出尖端车规级1200V SiC产品

  上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”），近期推出的4款1200V 60A SiC肖特基二极管（SBD）产品，是专为高效、大功率改换体系使用而规划的。其间，TO247-2封装器材产品IV2D12060T2Z以其杰出的功能，满意了车规级可靠性规范（AEC-Q101）。该产品最高作业结温可达175℃，可接受10ms高达300A的浪涌电流冲击，保证了体系在各种极点条件下的安稳运转。此外，其正向电压（Vf）具有正温度系数，在二极管并联使用时，能有用平衡电流，进步体系的灵活性与可扩展性。

  瞻芯电子是一家自2017年起便在上海临港深耕碳化硅（SiC）半导体范畴的高科技芯片公司，一直专心于碳化硅功率半导体和芯片产品的研制。近期发布的这4款1200V 60A SiC SBD产品，是公司根据浙江瞻芯SiC晶圆厂老练SiC SBD工艺技能而开发的效果。产品顺畅经过了苛刻的1000小时高压高温反偏测验（HV-HTRB）和高压高温高湿反偏测验（HV-H3TRB）。以下是产品的具体列表：

  瞻芯电子是我国首家自主开发并把握6英寸碳化硅（SiC）MOSFET产品及工艺渠道的公司，已累计交给超越1000万颗碳化硅MOSFET产品，其间约400万颗成功使用于新能源轿车商场。

  轿车使用是SiC技能的要害范畴，瞻芯电子早在2022年3月即完成了第一批包含SiC MOSFET、SiC SBD和驱动芯片在内的3大产品的车规级认证。2023年公司又推出了第二代SiC MOSFET。经过优化栅氧化层工艺和沟道规划，新一代产品比导通电阻下降了约25%，开关损耗显着下降，体系功率得以提高。

  现在，瞻芯电子已量产122款产品，其间28款为车规级产品，包含SiC MOSFET、SiC SBD、SiC Module和栅极驱动芯片。未来三年，瞻芯电子将大幅度的进步车规级产品的占比，并方案推出多款重磅车规级产品，如适用于轿车主驱的SiC功率模块、17mΩ MOSFET晶圆以及车规级SiC专用阻隔型驱动芯片等，以满意轿车使用对类别更完全、标准更丰厚的碳化硅功率器材和驱动芯片的需求。

  瞻芯电子自成立以来，已完成了多轮融资，累计融资金额数亿元。这中心还包含B轮、Pre-B轮、战略融资和A+轮等多轮融资。出资方包含了小米产投、上汽集团、小鹏轿车、广汽本钱、阳光电源、锦浪科技、昱能、宁德年代等闻名工业出资组织。

  在2023年2月28日的B轮融资中，瞻芯电子获得了数亿元的出资，出资方包含国方立异、临港城投、临芯出资、光速我国、光合创投、国中创投、广发信德、金石出资、钟鼎本钱和长石本钱等多家闻名出资组织。融资的成功，不仅为瞻芯电子的蓬勃发展注入了微弱的资金动力，更充沛显示了商场对瞻芯电子杰出技能与高品质的产品的高度认可与信任！

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