金融界 2024 年 11 月 22 日音讯,国家知识产权局信息数据显现,四川晶辉半导体有限公司获得一项名为“一种 TVS 按捺维护及续流维护型整流桥集成封装模块”的专利,授权公告号 CN 111863798 B,请求日期为 2020 年 8 月。
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