华润微获得合封整流桥的封装结构及电源模组专利

  金融界2025年3月5日音讯，国家知识产权局信息数据显现，华润微集成电路（无锡）有限公司获得一项名为“合封整流桥的封装结构及电源模组”的专利，授权公告号 CN 112825312 B，请求日期为 2019年11月。

  天眼查资料显现，华润微集成电路（无锡）有限公司，成立于2002年，坐落无锡市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱19501.6776万人民币，实缴本钱12499.31万人民币。经过天眼查大数据分析，华润微集成电路（无锡）有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目323次，产业线条，此外企业还具有行政许可18个。

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