发布通讯职业陈述。CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）技能经过将电子集成电路（EIC）和光子集成电路（PIC）进行共封装，大幅度缩短了交流芯片和光引擎间的间隔--将高速电气串行器/解串器(SerDes)链路的间隔缩短至几毫米，以此来下降I/O的总功耗和发热量，显着下降信号推迟，进步带宽密度并改进信号完整性。CPO能够显着下降功耗及信号推迟。
CPO交流机内部中心价值环节最重要的包括：OE光引擎、ELS外置光源、FAU光纤阵列、MPO连接器、Fiber Shuffle光纤柔性板、PMF保偏光纤等。
CPO交流机能够显着下降集群功耗。依据博通官网信息，推出了51.2Tbps CPO交流产品Bailly，选用2.5D封装计划，包括了8个6.4TBailly硅光引擎（(64x100Gbps FR4)）和Tomahawk 5交流芯片，可完成30%功耗下降。一起，依据在ECOC 2024上的讲演，比较于传统可插拔光模块的计划，运用CPO计划能够让一个NVL576（B200）架构集群的功耗由16.2kw下降至7.1kw，让一个由30528张GPU卡组成的AI集群功耗由832kw下降至366kw。
CPO是光互联的重要趋势，现在仍在技能探究阶段，3.2T年代有望开端逐步浸透。陈述以为，CPO的开展才刚起步，而且其职业标准构成估计还要一段时间，现在尚处于技能探究阶段。但随技能的老练，以及等到了1.6T之后的3.2T年代，传统可插拔功耗逐步到达极限，CPO有望逐步开端在3.2T年代被批量使用，但近几年，传统可插拔模块仍会主导商场。依据LightCounting估计，可插拔设备将在未来五年乃至更长时间内继续主导商场。然而在2027年，CPO端口将占总800G和1.6T端口的近30%。
出资主张：陈述以为，在Scale-out场景（设备之间），CPO是长时间趋势可是两三年内云厂商需求仍以测验为主，大规模商用需要时日。可插拔光模块受影响程度被严峻高估，且即便进入CPO年代，光模块龙头仍凭仗其长时间规划堆集的光学knowhow、光电封装的深刻理解及技能储备、调制及测验才能扮演重要人物。继续引荐中际旭创、新易盛、天孚通讯。一起，也主张重视在CPO产业链中心环节有技能储备的相关公司，如太辰光、源杰科技等。
