金融界2024年11月15日音讯，国家知识产权局信息数据显现，致瞻科技（上海）有限公司请求一项名为“一种高压二极管模块和高压整流封装模块”的专利，公开号CN 118943130 A，请求日期为2024年7月。
专利摘要显现，本发明公开了一种高压二极管模块和高压整流封装模块，高压二极管模块包含具有导体层的绝缘基板和多个二极管单元，二极管单元均集成于绝缘基板上，并顺次串联构成高耐压标准的二极管串联结构，二极管单元包含低压功率二极管、均压电容和榜首均压电阻。低压功率二极管装置于绝缘基板上，且其正面电极与导体层电衔接；均压电容装置于绝缘基板上并与低压功率二极管并联，且其反面电极与导体层电衔接；榜首均压电阻装置于绝缘基板上，并与低压功率二极管并联，且其反面电极与导体层电衔接。本发明经过将更低耐压标准的二极管单元串联构成更高耐压标准的二极管串联结构，处理了现存技能中高耐压标准的功率二极管难以批量使用的问题。
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