上海一家半导体资料公司取得融资金雨茂物独家出资！

  3月31日，投融湾团队了解到上海区域近来新增一家融资成功的企业，来自上海奉贤区。

  该企业名为上海道宜半导体资料有限公司（下文简称：道宜半导体），建立于2020年5月，这是一家专心于研发出产高端半导体器材、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的半导体资料公司。

  道宜半导体脱胎于道生天合的半导体及电子资料事业部。有必要留意一下的是，道宜半导体刚刚独立出来，道生天合就开端做上市教导存案了。道生天合首要是做风电叶片用资料、新式复合资料用树脂、新能源轿车及工业用胶粘剂的公司。道生天合出产的风电环氧树脂打破了德国汉高的独占，而且成为了全球销量榜首的公司。

  道生天合的上交所主板IPO申请在2023年6月取得了受理，次月拿到了首轮问询，然后就没有了音讯，公司上市之路凶多吉少。

  其实，咱们经过道生天合的本钱操作也能看出来，公司是预备先上一个企业，然后再拆出一家上市公司的。抱负很夸姣，可是进程可能会很苦楚。

  咱们再回到道宜半导体自身，该公司现在取得了32项国家专利，两个海外办事处（东京、马来西亚）。公司在上海临港建有出产基地，现已建成了两条出产线，还有两条在建，达产后年产能可以到达8000吨，项目总出资额为2.5亿元。

  公司产品现在现现已过多家封测头部企业的测验，覆盖了QFN和BGA封装范畴，产品首要用在了车规级功率模块和碳化硅封装资料等范畴。

  公司建立以来现已取得4轮融资。公司的上一轮融资发生在2024年2月，融资金额数千万元，元禾原点领投，此轮融资资金大多数都用在产品研发和工厂扩产能。

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