FRED 整流桥开关模块是由六个超快康复二极管芯片和一个大功率高压晶 闸管芯片按必定电路连成后一起封装在一个 PPS(加有 40%玻璃纤维)外壳内 制成,模块内部的电联接方法如图 1 所示。图中 VD1~VD6 为六个 FRED 芯 片,彼此联成三相整流桥、晶闸管 T 串接在电桥的正输出端上。图 2 示出了 模块外形结构示意图,现将图中的首要结构件的功用分述如下: 1)铜基导热底板:其功用为陶瓷覆铜板(DBC 基板)供给联合支撑和导热通 道,并作为整个模块的结构根底。因此,它必定要有高导热性和易焊性。由 于它要与 DBC 基板进行高温焊接,又因它们之间热线/℃)相差较大,为此,除需选用掺磷、镁的 铜银合金外,并在焊接前对铜底板要进行必定弧度的预弯,这种存在 s 必定 弧度的焊制品,能在模块设备到散热器上时,使它们之间有充沛的触摸,从 而下降模块的触摸热阻,确保模块的出力。
1 导言 模块化结构提高了产品的密布性、安全性和牢靠性,一起也可下降设备的 出产所带来的本钱,缩短新产品进入市场的周期,提高公司的市场竞争力。因为电路 的联线已在模块内部完结,因此,缩短了元器材之间的连线,可完成优化布 线和对称性结构的规划,使设备线路的寄生电感和电容参数大幅度的下降,有利 于完成设备的高频化。此外,模块化结构与同容量分立器材结构比较,还具 有体积小、分量轻、结构严密相连、外接线简略、便于保护和设备等长处,因此 大大缩小了设备的何种,下降设备的分量和本钱,且模块的主电极端子、控 制端子和辅佐端子与铜底板之间具有 2.5kV 以上有效值的绝缘耐压,使之能 与设备内各种模块一起设备在一个接地的散热器上,有利于设备体积的进一 步缩小,简化设备的结构规划。 依据市场需求,充沛的使用近二十年来专业出产各类电力半导体模块的工艺 制作技能,规划能力,工艺和测验设备和出产制作经历,于 2006 源自文库开宣布 了能满意 VVVF 变频器、高频逆变焊机、大功率开关电源、不停电电源、高 频感应加热电源和伺服电机传动放大器所需的“三相整流二极管整流桥开关模 块”(其型号为 MDST)的根底上,近期又开宣布了“三相超快康复分公司极管整 流桥开关模块”(其型号为 MFST),因为这种模块与选用 3~5 一般整流二极管 比较具有反向康复时间(trr)短,反向康复峰值电流(IRM)小和反向康复电荷 (Qrr)低的 FRED,因此使变频的噪音大幅度的下降,从而使变频器的 EMI 滤波电 路内的电感和电容尺度减小,价格下降,使变频器更易契合国内外抗电磁干 扰(EMI)规范。 2 模块的结构及特色