恒玄科技再获专利：改造芯片封装技能推进电子设备功能提高！

  在技能立异的赛道上，恒玄科技（688608）最近又一次引发重视，成功获得了实用新型专利授权，专利名称为“一种芯片封装结构及电子设备”。这一专利申请号为CN7.8，于2025年2月14日正式授权。

  这项新专利为芯片封装结构的规划带来了颠覆性的前进。它包含了载板、榜首芯片和第二芯片的精巧组合。载板上设有装置部位，经过规划挖穿孔或许凹槽，使得第二芯片可以部分或悉数嵌入其间，且与榜首芯片相互连接。这样的规划不只节省了空间，也简化了芯片与载板、芯片与芯片之间的焊接进程，降低了加工复杂度与本钱，逐渐提高了全体产品的功能和厚度优势。

  依据天眼查APP的数据，今年以来，恒玄科技共获得了7项专利授权，尽管这与上一年比较减少了22.22%。但是，有必要留意一下的是，公司在2024年上半年在研制范畴的投入到达3.22亿元，同比大幅度增加36.76%。这无疑显示出恒玄科技在技能立异与产品功能提高方面的坚实决计。

  不过，咱们难免要问：在这场专利数量与研制投入的竞赛中，恒玄科技怎么保证其技能革新可以真实落地，并引领职业进入新的开展阶段呢？

  总归，恒玄科技在芯片封装技能上的最新打破不只将推进公司本身的开展，还将为整个电子职业注入新的生机，值得商场继续重视。在科技一日千里的今日，谁能在立异的浪潮中驾御帆船，谁就能在未来占有一席之地。回来搜狐，检查更加多