鸿利智汇：COB是一种在基板上直接对多芯片进行集成封装的技能是LED产品的首要封装技能道路之一

  同花顺300033）金融研究中心10月25日讯，有投资者向鸿利智汇300219）发问， 鸿利智汇在2024年5月28日新增了“芯片概念”，这表明公司已在光芯片范畴有所发展。依据同花顺数据，鸿利智汇当选“芯片概念”的理由是其经过研制新的设备、工艺和资料，现已彻底把握了倒装芯片COB的量产化技能，背光产品良率到达95%，直显产品良率到达90%以上，巨量搬运良品率到达99.99%。请问这是自主研制仍是与华为协作的

  公司答复表明，您好，COB是一种在基板上直接对多芯片进行集成封装的技能，是LED产品的首要封装技能道路之一，现在公司Mini LED背光首要是选用的是COB工艺。谢谢。

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