宏微科技跌160%成交额164亿元后市是否有机会？

  11月3日，宏微科技跌1.60%，成交额1.64亿元，换手率3.16%，总市值52.42亿元。

  1、2024年8月30日互动易：公司汽车IGBT芯片长期稳定向国内多家整车厂、TIER 1大批量供货，主要使用在在新能源汽车的主驱逆变器。相应的车用灌封模块均已通过AQG324等相关车规级认证，并已通过客户端整车认证，进入大批量生产阶段。

  2、2024年6月17日互动易回复：公司提前布局了SiC芯片和封装业务，相关的SiC模块已批量应用于新能源等行业，在第三代功率半导体器件领域的研发和量产具有先发优势。公司碳化硅领域的研发进展如下：1、芯片产品：公司首款1200V SiC MOSFET芯片研制成功；自主研发的SiC SBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过可靠性验证，并已通过计算机显示终端验证。2、模块产品：新能源汽车碳化硅模块1款产品在整机客户端认证中，1款产品工艺调试中；不间断电源（UPS）系统定制的三电平SiC混合模块已完成开发，慢慢的开始批量供货；SiC混合封装光伏用模块已突破100万只。

  3、根据2025年8月5日互动易：直线型场反位形可控核聚变装置依赖超高功率脉冲电源系统，经过充分的技术论证，公司的IGBT、SiC、GaN等功率器件在该领域有广阔的应用空间。近日，公司与瀚海聚能（成都）科技有限公司签订战略合作协议，以公司的高频开关技术储备与瀚海聚能的直线型FRC技术路线相融合，将加速FRC核聚变装置在背景磁场电源系统、脉冲电源系统、辅助加热电源系统方面的技术突破。相关这类的产品正在联合研发过程中，暂未形成成熟订单，如有具体订单进展，公司将根据信息公开披露规则及时履行信息公开披露义务。

  4、江苏宏微科技股份有限公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案。基本的产品有IGBT、FRED、MOSFET、整流桥、晶闸管、SiC模块等。

  (免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

  今日主力净流入-1996.71万，占比0.12%，行业排名103/166，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-41.25亿，连续3日被主力资金减仓。

  主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额1.14亿，占总成交额的12.59%。

  该股筹码平均交易成本为27.19元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近压力位24.66，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

  资料显示，江苏宏微科技股份有限公司位于江苏省常州市新北区新竹路5号，成立日期2006年8月18日，上市日期2021年9月1日，公司主要营业业务涉及IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售。主要经营业务收入构成为：模块(封装)73.83%，单管(封装)22.67%，芯片1.72%，受托加工业务1.62%，其他0.15%。

  宏微科技所属申万行业为：电子-半导体-分立器件。所属概念板块包括：碳化硅、IDC电源、小盘、华为概念、机器人概念等。

  截至9月30日，宏微科技股东户数1.26万，较上期增加15.26%；人均流通股16930股，较上期减少13.16%。2025年1月-9月，宏微科技实现营业收入9.83亿元，同比增长0.35%；归母净利润536.55万元，同比增长32.78%。

  分红方面，宏微科技A股上市后累计派现4249.17万元。近三年，累计派现2249.76万元。

  风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。