姑苏亿芯请求半导体放电二极管芯片叠加封装专利有很大作用防备外力作用下的变形或损坏

  金融界2025年4月10日音讯，国家知识产权局信息数据显现，姑苏亿芯微电子技术有限公司请求一项名为“一种半导体放电二极管的芯片叠加封装工艺及其封装结构”的专利，公开号 CN 119786462 A，请求日期为2024年12月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种半导体放电二极管的芯片叠加封装工艺及其封装结构，包含：芯片组，设置于所述芯片组外部的密封组件，其特征是，所述芯片组包含底层芯片，设置于所述底层芯片上方的中层芯片，以及设置于所述中层芯片上方的顶层芯片；所述底层芯片、所述中层芯片以及所述底层芯片功率以及尺度均不相同；在所述底层芯片、所述中层芯片以及所述底层芯片之间经过衔接片衔接；所述密封组件包含散热基板，别离对应所述顶层芯片、所述中层芯片以及底层芯片三者方位，每层空间结构不相同有很大作用防备外力作用下的变形或损坏，而加强筋的参加则大幅度的提高了封装结构的全体安定性，共同为芯片封装供给了全方位的维护与支撑。

  天眼查资料显现，姑苏亿芯微电子技术有限公司，成立于2017年，坐落姑苏市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱810万人民币，实缴本钱466万人民币。经过天眼查大数据分析，姑苏亿芯微电子技术有限公司共对外出资了1家企业，专利信息12条，此外企业还具有行政许可2个。