半导体爆发引领“科特估”行情！利好不断下这一些企业有望受益！

  自5月27日以来，半导体板块逐步走出了一波强势反弹行情，其中台基股份、上海贝岭等公司涨幅超50%。

  04消息面上，国家集成电路产业投资基金三期于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币。

  05此外，1-5月中国集成电路出口4447亿元，同比增长25.5%，行业需求慢慢地复苏。

  6月11日，半导体板块再次迎来涨停潮，并被机构赋予了“科特估”的逻辑，成为“科特估”方向的领涨板块。

  其中，台基股份、上海贝岭是本轮反弹先锋，截至6月11日，区间涨幅超50%。容大感光、深科技、南大光电等近20家公司区间涨幅超20%。

  国家集成电路产业投资基金三期于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币

  ，超过前两期之和，体现国家对半导体产业的支持力度。二是，近日公布的出口数据显示，

  1—5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长25.5%，出口恢复向好，行业需求慢慢地复苏

  ，根据SIA的数据，全球半导体季度销售额同比增速在2023年一季度触底，之后跌幅收窄，2023年4季度同比转正，WSTS等多个机构均预计2024年全年将恢复10%以上增长。AI创新正在从算力基础设施建设，扩展至AI手机、AIPC、AIoT等AI终端，更有望加速人形机器人、无人驾驶汽车等落地，

  供给端来看，库存逐步见底，存储芯片等随着需求回暖价格逐步回暖。需求端，除AI持续拉动服务器需求外，AIPC、AI手机等有望带动创新和升级需求，叠加下半年为消费电子旺季有望拉动上游芯片需求。

  一般来说，芯片、集成电路、半导体大多数都是混用的称谓，各类行情软件或者媒体也没有严格区分。半导体按产品类型划分4大类：

  除以上分类外，半导体产品还有多种分类维度，例如按照下游需求场景可分为：民用级（消费级）、汽车级（车规级）、工业级、军工级和航天级等。

  按经营模式可分为：垂直整合模式（IDM）、晶圆代工模式（Foundry）

  全球半导体产业从上世纪四五十年代在美国起源后开始蒸蒸日上，在成长过程中历经了从美国到日本，从日本到韩国和中国台湾，以及再到中国大陆的

  。全球半导体产业格局集中度不断的提高，头部企业成长速度放缓但盈利能力变强。

  ，实现同比增长3.2%。而根据SIA转引的WSTS预测，2023年全球半导体行业出售的收益为

  ，同比下降10%，系消费电子需求疲软，芯片厂商库存过剩。2024年在行业清库存和AI数据中心、汽车电子等行业需求拉动的共同作用下，销售收入有望回升。

  从全球半导体产业链区域占比看，美国、欧洲等国家区域具有多数份额，国内仅在产业链中游的晶圆制造和封装测试占有一定比例。

  但在上游EDA&IP、设备、高端制造材料等供应链环节仍不足以满足自给，存在“受制于人”情况，国产替代愈发迫切

  根据SIA数据，2021年中国大陆以1877亿美元销售额的占据全球35%市场占有率，是全球半导体产品最大消费地区。但中国大陆生产的IC产品仅占中国市场需求的16.7%，在全球市场的份额仅为6.1%，

  EDA工具大致上可以分为三类，可用于晶圆厂工艺平台开发（开发IP模块）、fabless厂电路设计和晶圆厂制造测试环节。

  根据SEMI数据和ESDA的预测，预计2023年全球EDA工具市场规模约为85亿美元，

  根据中国半导体行业协会数据，2022年中国EDA/IP工具市场规模约为115亿元，约占全球市场的19%。目前国内半导体产业中晶圆制造占大头，未来伴随产业链加强完善，IC设计企业的增加将带动EDA工具市场成长。

  从EDA工具竞争格局看，市场被欧美企业占据。根据集微咨询数据，Synopsys、Cadence和Siemens EDA是全球三强，合计占2022年全球份额的74%。

  半导体IP授权业务是将集成电路设计中可重复使用且具备特定功能的IP模块授权给客户使用，并提供对应的配套软件。

  在芯片向先进制程节点演进过程中，芯片单位面积内晶体管数量大幅度上升，增加IC设计复杂度，为提升IC设计效率、减少相关成本，会使用更多的IP种类。

  根据IP Nest数据，2022年全球IP市场规模为66.8亿美元，其中应用于处理器的IP占比约为50%。根据IP Nest数据，2023年全球IP市场TOP3为ARM、Synopsys和Cadence，

  半导体设备是半导体产业链的上游环节，也是高技术门槛、高的附加价值申万行业。

  其中，前道晶圆加工的主要工序包括光刻、刻蚀和薄膜沉积等，其特点是对晶圆加工精度要求极高，通常在几十至几百纳米；并且部分工序需要多次进行，对设备产能效率要求高。上述原因也导致用于前道晶圆加工的半导体设备价格高昂，

  根据SEMI在2023年9月发布的《世界晶圆厂预测报告》：2023年全球晶圆厂设备支出将由2022年的995亿美元下滑至840亿美元，同比下降16%，主要系消费电子需求转弱叠加芯片库存，晶圆厂放缓设备采购节奏。展望2024年行业完成去库存，AIGC、汽车电子等行业拉动需求端，

  全球晶圆厂设备支出有望回升至970亿美元，较2023年同比增长15%。

  半导体设备行业是高壁垒行业，AMAT（应用材料）、ASML、LAM（泛林半导体）、TEL（东京电子）、KLA（科磊半导体）等公司起步较早，在技术和工艺上积累深厚，占据了全球主要市场占有率。

  我国企业中，近年来北方华创、中微公司和盛美上海等厂商在热处理、薄膜沉积、刻蚀和清洗等领域已取得较大突破，客户端进展顺利。

  而涂胶显影和过程控制设备属于国产设备薄弱环节，在目前国际形势下“补短板”需求迫切

  。据源达信息证券分析，硅材料、工艺化学品、光掩膜是晶圆制造材料前三大品类，市场份额分别约占33%、14%和12.9%。其中CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等是国产薄弱环节，具有对应不同工艺的多个细分品类，造成国产突破难度大，需要长时间的积累和逐一攻克。

  ，2023年受需求疲软和芯片库存过剩影响，晶圆厂和封测厂产能利用率有所下降。

  。其中晶圆制造材料和封装材料市场分别为415亿美元和252亿美元，分别同比下滑7.0%和10.1%。

  根据Choice数据，目前A股公司中，属于半导体产业链的公司高达数百家，总市值超3万亿元。笔者按照产业链环节，梳理出了半导体产业链A股主要公司，供大家参考。

  其中，上游环节最重要的包含半导体设备、半导体材料、EDA工具软件和IP授权，半导体材料又包括光刻胶、电子化学品、抛光液等多种材料。

  中游环节最重要的包含半导体设计、晶圆代工、封装测试、分立器件等，其中，半导体设计环节涉及公司最多，包括数字芯片设计和模拟芯片设计。

  本文所涉及的内容不保证数据完整性与准确性，分析结论仅供参考，所涉及品种均不构成实际投资操作使用建议。股市有风险，投资需谨慎。